当自动焊锡机焊RF线导体出现锡尖时，可以采取以下措施解决：

1.减少焊锡量，以减少产生锡尖的几率；

2.调整焊锡机参数，如降低焊锡温度和焊接时间，使焊接更加稳定；

3.使用更高质量的焊锡线和焊锡咀，以支持更稳定的焊接过程；

4.进行后处理，如修剪锡尖，以确保线路质量和性能。使用这些方法可以避免焊接中出现锡尖问题，提高自动焊锡机焊接的稳定性和效率。